当前研究结论
至少一层关键数据不足，当前只展示各自证据，不强行形成一致结论。
价格与成交
暂时没有足够的价格历史。
- 今开
- 21.57
- 最高
- 22.63
- 最低
- 20.57
- 昨收
- 20.57
- 成交额
- 2.53 亿
- 换手率
- 4.65%
证据概览
逻辑层
经营、产业与估值利润弹性显著高于收入增长，但持续来源仍需要由分部毛利、费用和扣非数据闭环。 印制电路板收入占比 100.00%，业务集中度较高；该分部披露毛利率 14.52%，可以进一步核对其利润贡献。
业绩转化
营收 +43.47% / 归母利润 +560.06%
盈利结构
毛利率 19.27%（较2026一季报+2.90pct） / ROE 8.55%
利润质量
扣非利润约占归母利润 93%
估值边界
当前 PE（TTM）132.25、PB 9.90；处于已保存历史样本的 52% 位置；同业 PE 中位数 79.30。这些位置只描述相对口径，不直接形成高估或低估结论。
查看分析过程与反方证据
营收同比 +43.47%，归母净利润同比 +560.06%。两者的增速差说明利润变化不只来自收入规模，仍需用分部毛利、费用、产品量价和扣非利润判断具体来源。 当前毛利率较2026一季报高 2.90 个百分点，但报告周期不同，只能作为利润弹性的方向线索。
反证 / 缺口核心产品的量价和订单持续性仍需验证；当前公开快照没有经营现金流；历史与同业估值只提供相对位置，不能替代盈利预测
持续观察后续重点核验营收与利润增速差是否收敛、毛利率和扣非利润是否同步，以及核心产品收入占比和量价变化。
市场行为层
趋势、量价与承接价格历史不足，当前趋势阶段与量价确认程度尚不能判断。
趋势位置
MA20 距离未提供
公司靠什么经营
主营业务构成（2025年报）
天津普林电路股份有限公司成立于1988年,2007年在深圳证券交易所成功上市。公司总部现位于天津自贸试验区(空港经济区)。 公司专业生产与销售高精密度刚性印制板、高密度互连(HDI)印制板、刚挠结合板及铝基板等产品。产品广泛应用于航空航天、计算机网络、数字通讯、汽车电子、工业控制、仪器仪表、医疗器械、消费电子等领域。 我们致力于为全球客户提供高品质产品与专业的服务,同时具备大批量及中小批量订单的交付能力;产品表面处理工艺齐全,基材类型包括FR-4(高Tg\无卤素、铝基板等),所有产品种类均已通过UL及ISO9001、IATF16949、AS9100、ISO14001、ISO45001、安全生产标准化等专业认证,产品符合RoHS指令和REACH法规的要求(除有铅热风产品外)。客户覆盖全球,与众多知名品牌客户保持良好合作。 我们本着“为客户创造价值,为股东创造效益,为员工创造机会”的经营宗旨,不断提升综合竞争力,为实现“成为最受客户信赖的PCB企业”而努力奋进!
财务与估值
多期经营变化展开趋势图
增长转化趋势
最近 8 个报告期的同比增速；不同报告期只比较同比口径。
最新营收同比
43.47%
最新归母利润同比
560.06%
最新毛利率
19.27%
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