光莆股份

主营业务构成（2026中报）

厦门光莆电子股份有限公司1994年诞生于厦门,2017年登陆深交所创业板(股票代码:300632),2019年半导体攻关项目荣获国务院颁发的“国家科学技术进步一等奖”,摘取了科技界的皇冠。作为一家技术先导型国家级高新技术企业,光莆三十余载始终深耕在半导体光电科技领域,构建“技术纵深+全球布局”的战略双翼体系。光莆以半导体光传感技术为核心驱动力,通过“技术延伸+市场渠道”协同赋能,使公司成为“中国半导体光子集成先进封装的领跑者”、并向着“全球半导体光电集成传感器的领军者”迈进。光莆围绕国家需要,持续组织半导体光子集成先进封装的卡脖子技术攻关,实现了关键技术突破并率先完成国产替代。公司光子集成先进封装的产品广泛应用于低空经济、智能驾驶、人工智能、机器人、智能穿戴等前沿领域,已成为中国半导体光子先进集成封装的领跑者。光莆凭借深耕多年的海外渠道市场,依托公司“光传感+柔性材料+光学设计+物联通讯+AIoT算法”等五大核心技术积淀,构建了从“光电集成传感器→智能终端→数智应用场景解决方案”的全产业链业务闭环。目前,光莆正稳步朝着成为全球半导体光集成传感器细分市场领导者的战略目标迈进,持续强化从技术到市场的全球竞争力。