当前研究结论
市场行为较强,逻辑层只有部分证据;当前更像价格先行、经营来源等待闭环。
价格与成交
- 今开
- 33.19
- 最高
- 34.99
- 最低
- 32.75
- 昨收
- 33.07
- 成交额
- 52.72 亿
- 换手率
- 9.31%
证据概览
逻辑层
经营、产业与估值利润弹性显著高于收入增长,但持续来源仍需要由分部毛利、费用和扣非数据闭环。 分立器件产品收入占比 47.42%,收入来源具备一定分散度;该分部披露毛利率 11.17%,可以进一步核对其利润贡献。
业绩转化
营收 +14.62% / 归母利润 +94.84%
盈利结构
毛利率 18.56%(较2026一季报-1.23pct) / ROE 4.23%
利润质量
扣非利润约占归母利润 52%
估值边界
当前 PE(TTM)89.34、PB 4.70;处于已保存历史样本的 47% 位置;同业 PE 中位数 74.95。这些位置只描述相对口径,不直接形成高估或低估结论。
查看分析过程与反方证据
营收同比 +14.62%,归母净利润同比 +94.84%。两者的增速差说明利润变化不只来自收入规模,仍需用分部毛利、费用、产品量价和扣非利润判断具体来源。 当前毛利率较2026一季报低 1.23 个百分点,但报告周期不同,只能作为利润弹性的方向线索。
反证 / 缺口核心产品的量价和订单持续性仍需验证;当前公开快照没有经营现金流;历史与同业估值只提供相对位置,不能替代盈利预测
持续观察后续重点核验营收与利润增速差是否收敛、毛利率和扣非利润是否同步,以及核心产品收入占比和量价变化。
市场行为层
趋势、量价与承接价格位于 20 日线上方,量能未明显背离,市场行为仍偏趋势延续。
趋势位置
距 MA20 +7.2%
公司靠什么经营
主营业务构成(2026中报)
杭州士兰微电子股份有限公司(600460)坐落于杭州高新技术产业开发区,是专业从事集成电路芯片设计以及半导体微电子相关产品生产的高新技术企业。公司成立于1997年9月,总部在中国杭州。2003年3月公司股票在上海证券交易所挂牌交易,是第一家在中国境内上市的集成电路芯片设计企业。得益于中国电子信息产业的飞速发展,士兰微电子已成为国内规模最大的集成电路芯片设计与制造一体(IDM)的企业之一,其技术水平、营业规模、盈利能力等各项指标在国内同行中均名列前茅。士兰微电子建在杭州钱塘新区的集成电路芯片生产线目前实际月产出达到23万片,在小于和等于6英寸的芯片制造产能中排在全球第二位。公司8英寸生产线于2017年投产,成为国内第一家拥有8英寸生产线的民营IDM产品公司,8英寸线月产能已达6万片。2023年底,公司12吋特色工艺晶圆生产线月产能已达6万片,先进化合物半导体制造生产线月产能已达14万片。公司的技术与产品涵盖了消费类产品的众多领域,在多个技术领域保持了国内领先的地位,如绿色电源芯片技术、MEMS传感器技术、LED照明和屏显技术、高压智能功率模块技术、第三代功率半导体器件技术、数字音视频技术等。同时利用公司在多个芯片设计领域的积累,为客户提供针对性的芯片产品系列和系统性的应用解决方案。
财务与估值
多期经营变化展开趋势图
增长转化趋势
最近 8 个报告期的同比增速;不同报告期只比较同比口径。
最新营收同比
14.62%
最新归母利润同比
94.84%
最新毛利率
18.56%
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