当前研究结论
至少一层关键数据不足，当前只展示各自证据，不强行形成一致结论。
价格与成交
暂时没有足够的价格历史。
- 今开
- 30.23
- 最高
- 31.24
- 最低
- 29.98
- 昨收
- 29.98
- 成交额
- 9.55 亿
- 换手率
- 4.77%
证据概览
逻辑层
经营、产业与估值收入增长尚未转化为利润改善，当前增长质量存在明显背离。 芯片封装及测试收入占比 77.02%，业务集中度较高；该分部披露毛利率 49.90%，可以进一步核对其利润贡献。
业绩转化
营收 +1.39% / 归母利润 -19.50%
盈利结构
毛利率 46.01%（较2026一季报-1.40pct） / ROE 2.88%
利润质量
扣非利润约占归母利润 89%
估值边界
当前 PE（TTM）59.58、PB 4.34；处于已保存历史样本的 43% 位置；同业 PE 中位数 74.95。这些位置只描述相对口径，不直接形成高估或低估结论。
查看分析过程与反方证据
营收同比 +1.39%，归母净利润同比 -19.50%。两者的增速差说明利润变化不只来自收入规模，仍需用分部毛利、费用、产品量价和扣非利润判断具体来源。 当前毛利率较2026一季报低 1.40 个百分点，但报告周期不同，只能作为利润弹性的方向线索。
反证 / 缺口核心产品的量价和订单持续性仍需验证；当前公开快照没有经营现金流；历史与同业估值只提供相对位置，不能替代盈利预测
持续观察后续重点核验营收与利润增速差是否收敛、毛利率和扣非利润是否同步，以及核心产品收入占比和量价变化。
市场行为层
趋势、量价与承接价格历史不足，当前趋势阶段与量价确认程度尚不能判断。
趋势位置
MA20 距离未提供
公司靠什么经营
主营业务构成（2025-12-31）
苏州晶方半导体科技股份有限公司(SSE:603005)2005年6月成立于苏州,是一家致力于开发与创新新技术,为客户提供可靠的,小型化,高性能和高性价比的半导体封装量产服务商。晶方科技的CMOS影像传感器晶圆级封装技术,彻底改变了封装的世界,使高性能,小型化的手机相机模块成为可能。这一价值已经使之成为有史以来应用最广泛的封装技术,现今已有近50%的影像传感器芯片可使用此技术,大量应用于智能电话,平板电脑,可穿戴电子等各类电子产品。公司及子公司OptizInc.(位于PaloAlto,加州)将持续专注于技术创新。近十年来,晶方科技已经成为技术开发与创新、提供优质量产服务的领导者。随着公司不断发展壮大,公司1,设立美国子公司OptizInc.,是在影像传感器微型化的增强与分析领域的领导者;2,购买智瑞达资产,是新一代半导体封装技术的创新者。晶方科技的使命是创新和发展半导体的互连和成像技术,为我们的客户、合作伙伴、员工和股东创造价值。
财务与估值
多期经营变化展开趋势图
增长转化趋势
最近 8 个报告期的同比增速；不同报告期只比较同比口径。
最新营收同比
1.39%
最新归母利润同比
-19.50%
最新毛利率
46.01%
同行业研究
同业链接用于建立比较对象，不表示推荐或排序。
更新这份双视角研究
AI 只在点击后更新逻辑层与市场行为层，不计算综合推荐分。