长光华芯

主营业务构成（2025年报）

苏州长光华芯光电技术股份有限公司成立于2012年,位于江苏苏州,公司主要致力于高功率半导体激光器芯片、高效率激光雷达与3D传感芯片、高速光通信半导体激光芯片及器件和系统的研发、生产和销售。产品广泛应用于:工业激光器泵浦、激光先进制造装备、生物医学美容、高速光通信、机器视觉与传感等。公司拥有一批高层次的人才队伍,包括多名国家级人才工程入选者和行业资深管理和技术专家以及4位院士组成的顾问团队等,公司研发技术队伍中硕士博士占比超过50%,团队多次获得各级部门重大创新团队和领军人才殊荣。已建成从芯片设计、MOCVD(外延)、光刻、解理/镀膜、封装测试、光纤耦合等完整的工艺平台和量产线,是全球少数几家研发和量产高功率半导体激光器芯片的公司。公司高亮度单管芯片和光纤耦合输出模块、高功率巴条和叠阵等产品,在功率、亮度、光电转换效率、寿命等方面屡次突破,获多项专利,与全球先进水平同步。公司建立了完整的研发、生产及质量管理体系,通过了ISO9001质量体系,以高性能和高可靠性产品服务客户。未来,长光华芯将牢记“中国激光芯,光耀美好生活”的企业使命,以“POSS”(“专业”—Professional,“用心”—Observant,“服务”—Serving,“奋斗”—Striving)企业精神和价值观,服务客户和社会,实现“在激光芯片领域综合实力和创新能力具有全球竞争力”的目标。——“心所往,光所至”。