当前研究结论
市场行为较强,逻辑层只有部分证据;当前更像价格先行、经营来源等待闭环。
价格与成交
- 今开
- 299.26
- 最高
- 309.07
- 最低
- 290.13
- 昨收
- 294.50
- 成交额
- 16.58 亿
- 换手率
- 1.15%
证据概览
逻辑层
经营、产业与估值利润弹性显著高于收入增长,但持续来源仍需要由分部毛利、费用和扣非数据闭环。 销售商品收入占比 99.86%,业务集中度较高;该分部披露毛利率 46.83%,可以进一步核对其利润贡献。
业绩转化
营收 +13.87% / 归母利润 +42.14%
盈利结构
毛利率 46.86%(较2026一季报+1.22pct) / ROE 7.06%
利润质量
扣非利润约占归母利润 58%
估值边界
当前 PE(TTM)87.72、PB 10.14;处于已保存历史样本的 75% 位置;同业 PE 中位数 74.95。这些位置只描述相对口径,不直接形成高估或低估结论。
查看分析过程与反方证据
营收同比 +13.87%,归母净利润同比 +42.14%。两者的增速差说明利润变化不只来自收入规模,仍需用分部毛利、费用、产品量价和扣非利润判断具体来源。 当前毛利率较2026一季报高 1.22 个百分点,但报告周期不同,只能作为利润弹性的方向线索。
反证 / 缺口核心产品的量价和订单持续性仍需验证;当前公开快照没有经营现金流;历史与同业估值只提供相对位置,不能替代盈利预测
持续观察后续重点核验营收与利润增速差是否收敛、毛利率和扣非利润是否同步,以及核心产品收入占比和量价变化。
市场行为层
趋势、量价与承接价格位于 20 日线上方,量能未明显背离,市场行为仍偏趋势延续。
趋势位置
距 MA20 +3.6%
公司靠什么经营
主营业务构成(2026中报)
盛美半导体设备(上海)股份有限公司(以下简称“盛美上海”)成立于2005年,是上海市政府科教兴市项目重点引进的集成电路装备企业,是具备世界先进技术的半导体设备制造商。盛美上海集研发、设计、制造、销售于一体,为全球客户提供高端半导体设备。主要产品有单晶圆及槽式湿法清洗设备、电镀设备、无应力抛光设备、立式炉管设备、前道涂胶显影设备及PECVD设备等。盛美上海坚持差异化竞争和创新的发展战略,通过自主研发的单片兆声波清洗技术、单片槽式组合清洗技术、电镀技术、无应力抛光技术和立式炉管技术等,向全球晶圆制造、先进封装及其他客户提供定制化的设备及工艺解决方案,有效提升客户的生产效率、提升产品良率并降低生产成本。公司具有高新技术企业资质,连续多年被评为“中国半导体设备五强企业”,先后承担多个国家科技重大专项项目的主要课题的研发。盛美上海立足自主创新,通过多年的技术研发和工艺积累,成功研发出全球首创的SAPS/TEBO兆声波清洗技术和Tahoe单片槽式组合清洗技术,应用于28nm及以下技术节点的晶圆清洗领域。SAPS和TEBO解决了兆声波清洗技术在单片清洗设备上应用的两大难题;Tahoe单片槽式组合清洗设备相比现有单片清洗设备大幅减少了硫酸的使用量,在帮助客户降低生产成本的同时,满足了节能减排的要求。盛美上海凭借先进的技术和丰富的产品线,已发展成为中国大陆少数具有一定国际竞争力的半导体专用设备提供商,产品得到众多国内外主流半导体厂商的认可,并取得良好的市场口碑。
财务与估值
多期经营变化展开趋势图
增长转化趋势
最近 8 个报告期的同比增速;不同报告期只比较同比口径。
最新营收同比
13.87%
最新归母利润同比
42.14%
最新毛利率
46.86%
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同业链接用于建立比较对象,不表示推荐或排序。
更新这份双视角研究
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