晶晨股份

主营业务构成（2026中报）

晶晨半导体(上海)股份有限公司是全球布局、国内领先的无晶圆半导体系统设计厂商,为智能机顶盒、智能电视、音视频系统终端、无线连接及车载信息娱乐系统等多个产品领域提供多媒体SoC芯片和系统级解决方案,业务覆盖全球主要经济区域,积累了全球知名的客户群。产品技术先进性和市场覆盖率位居行业前列,为智能机顶盒芯片的领导者、智能电视芯片的引领者和音视频系统终端芯片的开拓者。晶晨半导体拥有丰富的SoC全流程设计经验,坚持超高清多媒体编解码和显示处理、内容安全保护、系统IP等核心软硬件技术开发,整合业界领先的CPU/GPU技术和先进制程工艺,实现前所未有的成本、性能和功耗优化,提供基于多种开放平台的完整系统解决方案,帮助全球顶级运营商、OEM、ODM等客户快速部署市场。晶晨半导体成立于美国硅谷,总部设立于美国硅谷核心区山景城,并在全球多个科技与产业枢纽设有分支机构,包括:班加罗尔(印度)、首尔(韩国)、上海(中国)、新加坡、东京(日本)、伦敦(英国)、米兰(意大利)、慕尼黑(德国)及诺维萨德(塞尔维亚)。