当前研究结论
至少一层关键数据不足,当前只展示各自证据,不强行形成一致结论。
价格与成交
暂时没有足够的价格历史。
- 今开
- 23.00
- 最高
- 24.03
- 最低
- 23.00
- 昨收
- 23.14
- 成交额
- 3720.16 万
- 换手率
- 2.61%
证据概览
逻辑层
经营、产业与估值利润弹性显著高于收入增长,但持续来源仍需要由分部毛利、费用和扣非数据闭环。 医疗健康SoC芯片收入占比 39.58%,收入来源具备一定分散度;该分部披露毛利率 36.17%,可以进一步核对其利润贡献。
业绩转化
营收 +36.31% / 归母利润 +91.21%
盈利结构
毛利率 49.73%(较2026一季报-0.87pct) / ROE -0.16%
利润质量
扣非利润与归母利润的对应关系未提供
估值边界
当前 PE(TTM)-136.02、PB 2.32;处于已保存历史样本的 20% 位置;同业 PE 中位数 74.95。这些位置只描述相对口径,不直接形成高估或低估结论。
查看分析过程与反方证据
营收同比 +36.31%,归母净利润同比 +91.21%。两者的增速差说明利润变化不只来自收入规模,仍需用分部毛利、费用、产品量价和扣非利润判断具体来源。 当前毛利率较2026一季报低 0.87 个百分点,但报告周期不同,只能作为利润弹性的方向线索。
反证 / 缺口核心产品的量价和订单持续性仍需验证;当前公开快照没有经营现金流;历史与同业估值只提供相对位置,不能替代盈利预测
持续观察后续重点核验营收与利润增速差是否收敛、毛利率和扣非利润是否同步,以及核心产品收入占比和量价变化。
市场行为层
趋势、量价与承接价格历史不足,当前趋势阶段与量价确认程度尚不能判断。
趋势位置
MA20 距离未提供
公司靠什么经营
主营业务构成(2026中报)
杭州晶华微电子股份有限公司(股票代码:688130)成立于2005年,专注于高性能模拟及数模混合集成电路的研发与销售,以高集成度、高可靠性的集成电路创新设计能力和先进的品质保证体系,为用户提供一站式集成电路设计及产品化应用方案。晶华微核心技术团队拥有先进的模拟和数字集成电路设计、工艺、测试、可靠性技术、质量管理等丰富经验及国际化视野。多年来,公司坚持自主创新,已拥有带高精度ADC的数模混合SoC技术、高性能模拟信号链电路技术、工控HART调制解调技术、4~20mA电流DAC技术等多项核心技术,并申请获得多项专利/软著。公司主要产品包括医疗健康SoC芯片、工业控制及仪表芯片、智能感知SoC芯片等,其广泛应用于医疗健康、压力测量、工业控制、仪器仪表、智能家居等众多领域。经过多年的自主研发及技术积累,公司在创新产品的研发上形成了显著优势。基于高精度ADC的信号处理SoC解决方案,公司在红外测温、智能健康衡器以及数字万用表领域占有较高的市场地位。在工控领域,公司自主研发的工控HART通讯控制器芯片及4~20mA电流DAC芯片,性能指标达到国际同类产品先进水平,实现国内突破。公司总部位于杭州,已设立上海分公司,西安分公司,深圳分公司,业务已覆盖全国,产品远销印度、中东、欧洲等国外客户。未来,公司将深耕医疗健康、工业控制、物联网等业务领域,顺应相关行业发展趋势,坚持自主创新,丰富产品系列,持续为市场提供多样的芯片产品和应用解决方案,实现公司跨越式发展。
财务与估值
多期经营变化展开趋势图
增长转化趋势
最近 8 个报告期的同比增速;不同报告期只比较同比口径。
最新营收同比
36.31%
最新归母利润同比
91.21%
最新毛利率
49.73%
同行业研究
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