神工股份

主营业务构成（2026中报）

锦州神工半导体股份有限公司创立于2013年7月,总部位于辽宁省锦州市。自成立以来,公司始终秉持“科技创新,技术报国”的核心宗旨,坚守“专注技术、强调质量、服务客户”的经营理念,深耕集成电路半导体材料及零部件领域,专注于该领域产品的研发、生产与销售,现已形成大直径刻蚀用硅材料、硅零部件及半导体大尺寸硅片三大核心产品矩阵,在半导体材料产业链中占据重要地位。在大直径刻蚀用硅材料领域,公司产品覆盖14英寸至22英寸全规格范围,客户群体广泛分布于中国、日本、韩国等半导体产业核心区域。凭借多年技术研发与经验积累,公司在工艺上精益求精,持续突破行业技术瓶颈,成功突破并优化多项关键核心技术——其中无磁场大直径单晶硅制造技术、固液共存界面控制技术、热场尺寸优化工艺等均已达到国际先进水平。依托高品质产品与完善的售后服务体系,公司在行业内树立了卓越口碑,成为国际先进半导体材料产业链中不可或缺的重要参与者。硅零部件板块是公司核心优势业务之一,设计产能位居全国领先水平,具备“从晶体生长到硅电极成品”的全流程完整制造能力。依托全球领先的大直径硅材料晶体制造技术,公司已成为国产等离子刻蚀机设备厂家的核心上游材料供应商。为更好地服务全国客户,公司创新性构建“泉州-锦州,一南一北”双生产基地战略布局,实现对客户需求的快速响应与高效服务。在技术适配与市场拓展方面,公司配合国内刻蚀机设备原厂开发的硅零部件产品,已适配12英寸等离子刻蚀机,通过认证并实现批量供货,可同步满足设备原厂持续升级的技术需求;在芯片制造终端领域,公司产品可覆盖绝大多数硅零部件规格,且已通过国内多家12英寸集成电路制造厂的资质评估,订单规模呈稳步增长态势。针对半导体大尺寸硅片市场,公司以技术门槛高、市场容量大的轻掺低缺陷抛光硅片为核心发展方向,致力于填补国内该类产品的需求缺口。轻掺低缺陷硅片主要应用于低电压高性能电子产品(如智能手机等),此类低压产品因设计线宽更小,对硅片内在缺陷控制提出更高要求,同时该产品可应用于8英寸相对高端的产品制程,具备较高附加价值。目前,公司已具备超平坦硅片、氩气退火片、氧化片等定制标准硅片的规模化生产能力;同时,对标国际头部企业技术标准研发的8英寸轻掺低缺陷硅片,正积极向国内各大核心客户推广,加速推动高端硅片国产化进程。随着半导体集成电路产业链国产化进程的不断深化,神工半导体将持续以技术创新为驱动,深耕核心业务领域,与客户协同发展,在保障中国本土半导体供应链安全中发挥独特价值,朝着“成为中国乃至全球半导体硅材料领域领先企业”的目标砥砺前行。