当前研究结论
至少一层关键数据不足，当前只展示各自证据，不强行形成一致结论。
价格与成交
暂时没有足够的价格历史。
- 今开
- 38.31
- 最高
- 41.37
- 最低
- 37.85
- 昨收
- 38.30
- 成交额
- 12.87 亿
- 换手率
- 1.61%
证据概览
逻辑层
经营、产业与估值收入增长尚未转化为利润改善，当前增长质量存在明显背离。 集成电路收入占比 96.80%，业务集中度较高；该分部披露毛利率 21.62%，可以进一步核对其利润贡献。
业绩转化
营收 +14.59% / 归母利润 -26.12%
盈利结构
毛利率 21.69%（较2026一季报+0.42pct） / ROE 1.09%
利润质量
扣非利润约占归母利润 53%
估值边界
当前 PE（TTM）148.49、PB 3.94；处于已保存历史样本的 95% 位置；同业 PE 中位数 74.95。这些位置只描述相对口径，不直接形成高估或低估结论。
查看分析过程与反方证据
营收同比 +14.59%，归母净利润同比 -26.12%。两者的增速差说明利润变化不只来自收入规模，仍需用分部毛利、费用、产品量价和扣非利润判断具体来源。 当前毛利率较2026一季报高 0.42 个百分点，但报告周期不同，只能作为利润弹性的方向线索。
反证 / 缺口核心产品的量价和订单持续性仍需验证；当前公开快照没有经营现金流；历史与同业估值只提供相对位置，不能替代盈利预测
持续观察后续重点核验营收与利润增速差是否收敛、毛利率和扣非利润是否同步，以及核心产品收入占比和量价变化。
市场行为层
趋势、量价与承接价格历史不足，当前趋势阶段与量价确认程度尚不能判断。
趋势位置
MA20 距离未提供
公司靠什么经营
主营业务构成（2026中报）
合肥晶合集成电路股份有限公司(简称“晶合集成”)成立于2015年5月,由合肥市建设投资控股(集团)有限公司与力晶创新投资控股股份有限公司合资建设,位于合肥市新站高新技术产业开发区综合保税区内,是安徽省首家12英寸晶圆代工企业。晶合集成专注于半导体晶圆生产代工服务,致力于为国内提升自主可控的集成电路制造能力贡献力量,为客户提供150-40纳米不同制程工艺,未来将导入更先进制程技术。2023年5月,晶合集成正式在上海证券交易所科创板挂牌上市,成为安徽省首家成功登陆资本市场的纯晶圆代工企业。晶合集成已实现显示驱动芯片(DDIC)、微控制器(MCU)、CMOS图像传感器(CIS)、电源管理(PMIC)、逻辑应用(Logic)等平台各类产品量产,产品应用涵盖消费电子、智能手机、智能家电、安防、工控、车用电子等领域,可为客户提供丰富的产品解决方案。
财务与估值
多期经营变化展开趋势图
增长转化趋势
最近 8 个报告期的同比增速；不同报告期只比较同比口径。
最新营收同比
14.59%
最新归母利润同比
-26.12%
最新毛利率
21.69%
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