当前研究结论
市场行为先行,但公司级逻辑证据不足,价格强势不能替代基本面验证。
价格与成交
- 今开
- 17.10
- 最高
- 18.61
- 最低
- 16.96
- 昨收
- 17.05
- 成交额
- 5.08 亿
- 换手率
- 7.78%
证据概览
逻辑层
经营、产业与估值收入与利润均未改善,现有财务证据暂不支持经营拐点判断。 显示驱动IC收入占比 96.62%,业务集中度较高;该分部披露毛利率 21.78%,可以进一步核对其利润贡献。
业绩转化
营收 -3.46% / 归母利润 -405.92%
盈利结构
毛利率 15.90%(较2026一季报+1.58pct) / ROE -5.09%
利润质量
扣非利润与归母利润的对应关系未提供
估值边界
当前 PE(TTM)-160.46、PB 3.81;处于已保存历史样本的 10% 位置;同业 PE 中位数 74.95。这些位置只描述相对口径,不直接形成高估或低估结论。
查看分析过程与反方证据
营收同比 -3.46%,归母净利润同比 -405.92%。两者的增速差说明利润变化不只来自收入规模,仍需用分部毛利、费用、产品量价和扣非利润判断具体来源。 当前毛利率较2026一季报高 1.58 个百分点,但报告周期不同,只能作为利润弹性的方向线索。
反证 / 缺口核心产品的量价和订单持续性仍需验证;当前公开快照没有经营现金流;历史与同业估值只提供相对位置,不能替代盈利预测
持续观察后续重点核验营收与利润增速差是否收敛、毛利率和扣非利润是否同步,以及核心产品收入占比和量价变化。
市场行为层
趋势、量价与承接价格位于 20 日线上方,量能未明显背离,市场行为仍偏趋势延续。
趋势位置
距 MA20 +6.3%
公司靠什么经营
主营业务构成(2026中报)
合肥颀中科技股份有限公司是集成电路高端先进封装测试服务商,可为客户提供全方位的集成电路封测综合服务,覆盖显示驱动芯片、电源管理芯片、射频前端芯片等多类产品。凭借在集成电路先进封装行业多年的耕耘,公司在以凸块制造(Bumping)和覆晶封装(FC)为核心的先进封装技术上积累了丰富经验并保持行业领先地位,形成了以显示驱动芯片封测业务为主,电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封测业务齐头并进的良好格局。
财务与估值
PE 历史位置暂未形成。
市场行为
多期经营变化展开趋势图
增长转化趋势
最近 8 个报告期的同比增速;不同报告期只比较同比口径。
最新营收同比
-3.46%
最新归母利润同比
-405.92%
最新毛利率
15.90%
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