当前研究结论
经营逻辑尚有证据,但当前市场行为未确认,属于逻辑与价格表现分离。
价格与成交
- 今开
- 62.37
- 最高
- 65.10
- 最低
- 60.76
- 昨收
- 61.35
- 成交额
- 13.92 亿
- 换手率
- 4.85%
证据概览
逻辑层
经营、产业与估值收入与利润同步增长,利润转化速度更快,经营弹性正在改善。 扁平无引脚封装产品收入占比 39.75%,收入来源具备一定分散度;该分部披露毛利率 27.77%,可以进一步核对其利润贡献。
业绩转化
营收 +19.95% / 归母利润 +29.82%
盈利结构
毛利率 16.74%(较2026一季报-0.77pct) / ROE 1.45%
利润质量
扣非利润与归母利润的对应关系未提供
估值边界
当前 PE(TTM)319.51、PB 7.57;处于已保存历史样本的 87% 位置;同业 PE 中位数 74.95。这些位置只描述相对口径,不直接形成高估或低估结论。
查看分析过程与反方证据
营收同比 +19.95%,归母净利润同比 +29.82%。两者的增速差说明利润变化不只来自收入规模,仍需用分部毛利、费用、产品量价和扣非利润判断具体来源。 当前毛利率较2026一季报低 0.77 个百分点,但报告周期不同,只能作为利润弹性的方向线索。
反证 / 缺口核心产品的量价和订单持续性仍需验证;当前公开快照没有经营现金流;历史与同业估值只提供相对位置,不能替代盈利预测
持续观察后续重点核验营收与利润增速差是否收敛、毛利率和扣非利润是否同步,以及核心产品收入占比和量价变化。
市场行为层
趋势、量价与承接价格处于 20 日线下方且量价未形成修复,市场行为层仍偏弱。
趋势位置
距 MA20 -1.0%
公司靠什么经营
主营业务构成(2026中报)
甬矽电子(宁波)股份有限公司于2022年11月在上交所科创板上市,股票简称:甬矽电子,股票代码:688362。公司成立于2017年11月,主要从事集成电路封装和测试方案开发、不同种类集成电路芯片的封装加工和测试。公司以中高端封装及先进封装技术和产品为主,一期厂区主要生产QFN/DFN、WBLGA、WBBGA等中高端先进封装形式产品。二期以先进晶圆级封装为主,技术涉及Fan-inWLCSP、Fan-outWLP、FCCSP、FCBGA、2D堆叠POP及2.5D/3D先进封装等。作为专业从事集成电路封测的高新技术企业,注重新技术的开发,重视研发投入。核心团队均有国内外行业龙头封测企业从业经历,具备丰富的行业经验。工厂具备完善的IT系统及生产自动化能力,公司产品结构优良,已成功进入国内外行业知名设计公司供应链。
财务与估值
多期经营变化展开趋势图
增长转化趋势
最近 8 个报告期的同比增速;不同报告期只比较同比口径。
最新营收同比
19.95%
最新归母利润同比
29.82%
最新毛利率
16.74%
同行业研究
同业链接用于建立比较对象,不表示推荐或排序。
更新这份双视角研究
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