当前研究结论
市场行为较强，逻辑层只有部分证据；当前更像价格先行、经营来源等待闭环。
价格与成交
- 今开
- 8.52
- 最高
- 8.74
- 最低
- 8.43
- 昨收
- 8.50
- 成交额
- 9.48 亿
- 换手率
- 1.88%
证据概览
逻辑层
经营、产业与估值利润弹性显著高于收入增长，但持续来源仍需要由分部毛利、费用和扣非数据闭环。 集成电路晶圆制造代工收入占比 73.15%，业务集中度较高；该分部披露毛利率 3.82%，可以进一步核对其利润贡献。
业绩转化
营收 +30.53% / 归母利润 +263.40%
盈利结构
毛利率 12.71%（较2026一季报+7.03pct） / ROE 2.11%
利润质量
扣非利润与归母利润的对应关系未提供
估值边界
当前 PE（TTM）-500.49、PB 5.48；处于已保存历史样本的 0% 位置；同业 PE 中位数 74.95。这些位置只描述相对口径，不直接形成高估或低估结论。
查看分析过程与反方证据
营收同比 +30.53%，归母净利润同比 +263.40%。两者的增速差说明利润变化不只来自收入规模，仍需用分部毛利、费用、产品量价和扣非利润判断具体来源。 当前毛利率较2026一季报高 7.03 个百分点，但报告周期不同，只能作为利润弹性的方向线索。
反证 / 缺口核心产品的量价和订单持续性仍需验证；当前公开快照没有经营现金流；历史与同业估值只提供相对位置，不能替代盈利预测
持续观察后续重点核验营收与利润增速差是否收敛、毛利率和扣非利润是否同步，以及核心产品收入占比和量价变化。
市场行为层
趋势、量价与承接价格位于 20 日线上方，量能未明显背离，市场行为仍偏趋势延续。
趋势位置
距 MA20 +0.3%
公司靠什么经营
主营业务构成（2025-12-31）
芯联集成电路制造股份有限公司是一家专注于功率、传感和传输应用领域,提供模拟芯片及模块封装的代工服务的制造商。公司主要从事MEMS、功率、模拟IC、MCU的研发、生产、销售,为AI、汽车、新能源、工控、家电等领域提供完整的一站式系统代工方案。芯联集成是国内领先的具备车规级功率芯片及模组和数模混合高压模拟芯片生产能力的代工企业,拥有种类完整、技术先进的车规级高质量功率器件和功率IC研发及量产平台,也是国内重要的车规和高端工业控制芯片及模组制造基地。同时,芯联集成还是国内规模、技术领先的MEMS晶圆代工厂。
财务与估值
多期经营变化展开趋势图
增长转化趋势
最近 8 个报告期的同比增速；不同报告期只比较同比口径。
最新营收同比
30.53%
最新归母利润同比
263.40%
最新毛利率
12.71%
同行业研究
同业链接用于建立比较对象，不表示推荐或排序。
更新这份双视角研究
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