芯原股份

主营业务构成（2026中报）

芯原微电子(上海)股份有限公司(芯原股份,688521.SH)是一家领先的芯片定制解决方案上市公司,且拥有全面、专有的半导体IP组合。公司拥有自主可控的图形处理IP(GPUIP)、神经网络处理IP(NPUIP)、视频处理IP(VPUIP)、数字信号处理IP(DSPIP)、图像信号处理IP(ISPIP)和显示处理IP(DisplayProcessingIP)这六类处理器IP,以及1,700多个数模混合IP、射频IP和接口IP。基于自有的IP,公司已拥有丰富的面向人工智能(AI)应用的软硬件芯片定制平台解决方案,涵盖如智能手表、AI/AR眼镜等始终在线(Always-on)的轻量化空间计算设备,AIPC、AI手机、智慧汽车、机器人等高效率端侧计算设备,以及数据中心/服务器等高性能云侧计算设备。为顺应大算力需求所推动的SoC(系统级芯片)向SiP(系统级封装)发展的趋势,芯原正在以“IP芯片化(IPasaChiplet)”、“芯片平台化(ChipletasaPlatform)”和“平台生态化(PlatformasanEcosystem)”理念为行动指导方针,从接口IP、Chiplet芯片架构、先进封装技术、面向AIGC和智慧出行的解决方案等方面入手,持续推进公司Chiplet技术、项目的研发和产业化。基于公司独有的芯片设计平台即服务(SiliconPlatformasaService,SiPaaS)经营模式,目前公司主营业务的应用领域广泛包括消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等,主要客户包括芯片设计公司、IDM、系统厂商、大型互联网公司、云服务提供商等。芯原成立于2001年,总部位于中国上海,在全球设有9个设计研发中心,以及11个销售和客户支持办事处。