当前研究结论
至少一层关键数据不足,当前只展示各自证据,不强行形成一致结论。
价格与成交
暂时没有足够的价格历史。
- 今开
- 28.80
- 最高
- 29.95
- 最低
- 28.15
- 昨收
- 28.54
- 成交额
- 3.49 亿
- 换手率
- 3.48%
证据概览
逻辑层
经营、产业与估值收入与利润均未改善,现有财务证据暂不支持经营拐点判断。 硅外延片收入占比 94.11%,业务集中度较高;该分部披露毛利率 30.13%,可以进一步核对其利润贡献。
业绩转化
营收 -0.04% / 归母利润 -34.66%
盈利结构
毛利率 28.14%(较2025年报-0.98pct) / ROE 0.31%
利润质量
扣非利润约占归母利润 70%
估值边界
当前 PE(TTM)168.18、PB 4.88;处于已保存历史样本的 93% 位置;同业 PE 中位数 74.95。这些位置只描述相对口径,不直接形成高估或低估结论。
查看分析过程与反方证据
营收同比 -0.04%,归母净利润同比 -34.66%。两者的增速差说明利润变化不只来自收入规模,仍需用分部毛利、费用、产品量价和扣非利润判断具体来源。 当前毛利率较2025年报低 0.98 个百分点,但报告周期不同,只能作为利润弹性的方向线索。
反证 / 缺口核心产品的量价和订单持续性仍需验证;当前公开快照没有经营现金流;历史与同业估值只提供相对位置,不能替代盈利预测
持续观察后续重点核验营收与利润增速差是否收敛、毛利率和扣非利润是否同步,以及核心产品收入占比和量价变化。
市场行为层
趋势、量价与承接价格历史不足,当前趋势阶段与量价确认程度尚不能判断。
趋势位置
MA20 距离未提供
公司靠什么经营
主营业务构成(2025-12-31)
上海合晶硅材料股份有限公司是中国少数具备从晶体成长、衬底成型到外延生长全流程生产能力的半导体硅外延片一体化制造商,主要产品为半导体硅外延片。公司致力于研发并应用行业领先工艺,为国内外客户提供高平整度、高均匀性、低缺陷度的高端半导体硅外延片。公司的外延片产品主要用于制备功率器件和模拟芯片等,被广泛应用于汽车、通信、电力、工业、消费电子、高端装备等领域。半导体硅片是半导体产业链的基础,也是中国半导体产业与国际先进水平差距较大的环节之一,我国大硅片技术水平及自主供应能力较弱,依赖进口程度较高,是半导体产业链中的短板,因此半导体硅片国产化符合国家重大需求,具有重大战略意义。近年来受国际贸易摩擦等因素的影响,国内半导体产业对于供应链自主可控的需求较为强烈。公司积极响应国家战略需求,紧跟国际前沿技术,突破了外延片的关键核心技术,有利于提升我国半导体关键材料生产技术的自主研发水平。
财务与估值
多期经营变化展开趋势图
增长转化趋势
最近 8 个报告期的同比增速;不同报告期只比较同比口径。
最新营收同比
-0.04%
最新归母利润同比
-34.66%
最新毛利率
28.14%
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