当前研究结论
至少一层关键数据不足，当前只展示各自证据，不强行形成一致结论。
价格与成交
暂时没有足够的价格历史。
- 今开
- 40.57
- 最高
- 42.85
- 最低
- 40.03
- 昨收
- 40.68
- 成交额
- 1.43 亿
- 换手率
- 6.20%
证据概览
逻辑层
经营、产业与估值收入增长尚未转化为利润改善，当前增长质量存在明显背离。 石英掩模版收入占比 83.01%，业务集中度较高；该分部披露毛利率 28.24%，可以进一步核对其利润贡献。
业绩转化
营收 +17.69% / 归母利润 -51.67%
盈利结构
毛利率 31.39%（较2026一季报-2.58pct） / ROE 1.39%
利润质量
扣非利润约占归母利润 98%
估值边界
当前 PE（TTM）148.68、PB 4.58；处于已保存历史样本的 96% 位置；同业 PE 中位数 74.95。这些位置只描述相对口径，不直接形成高估或低估结论。
查看分析过程与反方证据
营收同比 +17.69%，归母净利润同比 -51.67%。两者的增速差说明利润变化不只来自收入规模，仍需用分部毛利、费用、产品量价和扣非利润判断具体来源。 当前毛利率较2026一季报低 2.58 个百分点，但报告周期不同，只能作为利润弹性的方向线索。
反证 / 缺口核心产品的量价和订单持续性仍需验证；当前公开快照没有经营现金流；历史与同业估值只提供相对位置，不能替代盈利预测
持续观察后续重点核验营收与利润增速差是否收敛、毛利率和扣非利润是否同步，以及核心产品收入占比和量价变化。
市场行为层
趋势、量价与承接价格历史不足，当前趋势阶段与量价确认程度尚不能判断。
趋势位置
MA20 距离未提供
公司靠什么经营
主营业务构成（2026中报）
深圳市龙图光罩股份有限公司成立于2010年,主营业务为半导体掩模版的研发、生产和销售,是国内稀缺的独立第三方半导体掩模版厂商。自2024年8月公司完成科创板挂牌上市以来,公司不断增加投入进行技术攻关和产品迭代,半导体掩模版工艺能力从130nm逐步提升至65nm,并已完成40nm工艺节点的生产设备布局,产品广泛应用于信号链及电源管理IC等成熟制程,以及功率器件、MEMS传感器、先进封装等特色工艺制程。公司将跟随国家半导体行业发展战略,围绕高端半导体芯片掩模版领域持续加大研发投入,逐步实现高端制程的国产化配套,成为国内一流、国际领先的半导体光罩标杆企业。
财务与估值
多期经营变化展开趋势图
增长转化趋势
最近 8 个报告期的同比增速；不同报告期只比较同比口径。
最新营收同比
17.69%
最新归母利润同比
-51.67%
最新毛利率
31.39%
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