当前研究结论
至少一层关键数据不足,当前只展示各自证据,不强行形成一致结论。
价格与成交
暂时没有足够的价格历史。
- 今开
- 122.90
- 最高
- 127.98
- 最低
- 120.95
- 昨收
- 121.61
- 成交额
- 16.26 亿
- 换手率
- 7.51%
证据概览
逻辑层
经营、产业与估值收入与利润基本同步增长,当前经营改善具有一定一致性。 芯粒多芯片集成封装收入占比 53.66%,收入来源具备一定分散度;该分部披露毛利率 30.86%,可以进一步核对其利润贡献。
业绩转化
营收 +7.20% / 归母利润 +3.33%
盈利结构
毛利率 30.14%(较2026一季报+0.55pct) / ROE 2.80%
利润质量
扣非利润约占归母利润 97%
估值边界
当前 PE(TTM)254.42、PB 12.33;历史样本不足;同业 PE 中位数 74.95。这些位置只描述相对口径,不直接形成高估或低估结论。
查看分析过程与反方证据
营收同比 +7.20%,归母净利润同比 +3.33%。两者的增速差说明利润变化不只来自收入规模,仍需用分部毛利、费用、产品量价和扣非利润判断具体来源。 当前毛利率较2026一季报高 0.55 个百分点,但报告周期不同,只能作为利润弹性的方向线索。
反证 / 缺口核心产品的量价和订单持续性仍需验证;当前公开快照没有经营现金流;同业估值或历史估值样本仍不完整
持续观察后续重点核验营收与利润增速差是否收敛、毛利率和扣非利润是否同步,以及核心产品收入占比和量价变化。
市场行为层
趋势、量价与承接价格历史不足,当前趋势阶段与量价确认程度尚不能判断。
趋势位置
MA20 距离未提供
量价确认
公司靠什么经营
主营业务构成(2026中报)
盛合晶微半导体有限公司是全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业,起步于先进的12英寸中段硅片加工,并进一步提供晶圆级封装(WLP)和芯粒多芯片集成封装等全流程的先进封测服务,致力于支持各类高性能芯片,尤其是图形处理器(GPU)、中央处理器(CPU)、人工智能芯片等,通过超越摩尔定律(MorethanMoore)的异构集成方式,实现高算力、高带宽、低功耗等的全面性能提升。
财务与估值
多期经营变化展开趋势图
增长转化趋势
最近 8 个报告期的同比增速;不同报告期只比较同比口径。
最新营收同比
7.20%
最新归母利润同比
3.33%
最新毛利率
30.14%
| 报告期 | 营收同比 | 归母利润同比 |
|---|
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