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晶方科技（603005）
电子-半导体-集成电路封测行业，查看公司主营业务、最新财务、行情估值、公告和研报来源。
晶方科技是做什么的？
来源 公司公告专注于传感器领域的封装测试业务,拥有多样化的先进封装技术,同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装线,涵盖晶圆级到芯片级的一站式综合封装服务能力,为全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供者与技术引领者
实际控制人：无主营数据期：2025-12-31公司资料更新：2026-11-06
主营构成（2025-12-31）
来源 东财 F10| 产品/业务 | 收入 | 毛利率 | 占比 · 2025年报 | 占比 · 2024年报 | 占比 · 2023年报 |
|---|---|---|---|---|---|
| 芯片封装及测试 | 11.35 亿 | 49.90% | 77.02% | 72.32% | 67.00% |
| 光学及其他 | 3.24 亿 | 39.33% | 21.96% | — | — |
| 设计收入 | 0.11 亿 | 81.50% | 0.78% | 1.67% | 0.51% |
| 其他(补充) | 0.04 亿 | — | 0.24% | 0.10% | — |
当前研究结论
逻辑面与走势面尚未形成一致方向，需要继续核对经营和量价证据。
逻辑面
收入与利润均未改善，现有财务证据暂不支持经营拐点。
依据2026三季报营收同比 -0.8%、归母利润同比 -25.7%、ROE 4.37；PE(TTM) 48.61（历史分位30%），PB 145.5（历史分位100%）。
边界公开快照未完整覆盖经营现金流、产品量价和利润来源，估值位置也不等于高估或低估。
走势面
均线与资金信号存在分化，当前更接近方向等待确认。
依据均线纠缠，RSI 44，底背离；近 5 日大单 —（占成交额 未提供）。
边界技术和资金只描述市场行为，不能反推公司基本面，也不构成交易建议。
行业与板块
来源 东方财富成分关系更新于 11/05 12:54
走势图 · 分时/K线
22.31+0.47 · +2.15%行业暂缺
行情时间 11/11 16:14
高 / 低
22.42/21.68
开 / 昨收
21.72 / 21.84
均价
—
涨停 / 跌停
— / —
成交额
0.05
成交量
20.5万手
量比 / 涨速
— / —
换手 / 振幅
3.15% / 19.66%
外盘 / 内盘
— / —
PE / PB
48.61 / 145.50
总市值
145.00
流通市值
3.00
技术快照
均线 21.87 / 21.41 / 22 / 27.17 · 均线纠缠
柱0.68（DIF -1.27 / DEA -1.61） · RSI 44
成交明细
—