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诚邦股份(603316)

电子-半导体-数字芯片设计行业,查看公司主营业务、最新财务、行情估值、公告和研报来源。

诚邦股份是做什么的?

来源 公司公告

半导体存储业务:半导体存储器的研发设计、封装测试、生产和销售;生态环境建设业务:建设美丽中国及“碳中和、碳达峰”的目标任务,为生态环境建设行业带来中长期的发展机遇

实际控制人:方利强主营数据期:2026中报公司资料更新:2026-11-08

主营构成(2026-06-30)

来源 东财 F10
产品/业务收入毛利率占比 · 2026中报占比 · 2025年报占比 · 2025中报
存储产品销售2.45 亿13.66%71.66%62.66%59.55%
建设及养护0.70 亿-3.39%20.41%26.52%29.21%
运维0.15 亿19.13%4.38%5.73%6.77%
存储产品加工0.11 亿-25.11%3.17%4.59%3.63%
存储材料销售及其他业务0.01 亿0.26%0.27%0.36%0.42%

当前研究结论

逻辑面与走势面尚未形成一致方向,需要继续核对经营和量价证据。

逻辑面

收入与利润同向增长,利润增速更快,经营改善得到初步验证。

依据2026三季报营收同比 85.4%、归母利润同比 195.3%、ROE 1.30;PE(TTM) -47.71(亏损期,分位不适用),PB 7.5(历史分位95%)。

边界公开快照未完整覆盖经营现金流、产品量价和利润来源,估值位置也不等于高估或低估。

走势面

均线与资金信号存在分化,当前更接近方向等待确认。

依据均线纠缠,RSI 37.4,无;近 5 日大单 —(占成交额 未提供)。

边界技术和资金只描述市场行为,不能反推公司基本面,也不构成交易建议。

行业与板块

来源 东方财富成分关系更新于 11/05 12:54更新失败,暂显示上次结果

正式行业

一级 → 二级 → 三级

概念板块

15 个有效归属

归属仅表示数据源成分关系,可能包含产业题材、指数成分、交易属性与风格标签,不等同于主营占比或龙头结论。

产业链位置

AI 整理,仅供参考
上游EDA工具与IP授权寒武纪 · 晶圆代工与存储制造兆易创新、佰维存储、普冉股份
中游数字芯片设计
下游安防与汽车电子富瀚微、思特威、星宸科技、国科微 · 服务器与计算/信创海光信息、摩尔线程、沐曦股份、君正股份 · 消费电子中科蓝讯、恒玄科技、晶晨股份、乐鑫科技

部分归属更新失败,保留已确认数据

走势图 · 分时/K线
诚邦股份
图表 by TradingView