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豪威集团(603501)

电子-半导体-数字芯片设计行业,查看公司主营业务、最新财务、行情估值、公告和研报来源。

豪威集团是做什么的?

来源 公司公告

从事芯片设计业务,半导体产品设计,集成电路的研发设计和销售

实际控制人:虞仁荣主营数据期:2026-09-30公司资料更新:2026-11-09

主营构成(2025-12-31)

来源 东财 F10
产品/业务收入毛利率占比 · 2025年报占比 · 2024年报占比 · 2023年报
图像传感器解决方案业务212.46 亿35.98%73.63%74.58%73.91%
半导体代理销售49.05 亿7.85%17.00%15.31%14.13%
模拟解决方案业务16.13 亿33.71%5.59%5.53%5.49%
显示解决方案业务9.41 亿14.29%3.26%4.00%—
半导体设计服务1.10 亿97.70%0.38%—0.27%
其他(补充)0.40 亿61.92%0.14%0.24%0.26%

当前研究结论

逻辑面与走势面尚未形成一致方向,需要继续核对经营和量价证据。

逻辑面

收入增长尚未转化为利润改善,经营质量存在背离。

依据2026三季报营收同比 1.7%、归母利润同比 -28.4%、ROE 6.99;PE(TTM) 34.88(历史分位35%),PB 3.32(历史分位3%)。

边界公开快照未完整覆盖经营现金流、产品量价和利润来源,估值位置也不等于高估或低估。

走势面

均线结构偏强,但资金连续性尚未取得,走势只得到部分确认。

依据多头排列,RSI 58.4,底背离;近 5 日大单 —(占成交额 未提供)。

边界技术和资金只描述市场行为,不能反推公司基本面,也不构成交易建议。

行业与板块

来源 东方财富成分关系更新于 11/05 12:54更新失败,暂显示上次结果

正式行业

一级 → 二级 → 三级

概念板块

33 个有效归属

归属仅表示数据源成分关系,可能包含产业题材、指数成分、交易属性与风格标签,不等同于主营占比或龙头结论。

产业链位置

AI 整理,仅供参考
上游EDA工具与IP授权寒武纪 · 晶圆代工与存储制造兆易创新、佰维存储、普冉股份
中游数字芯片设计
下游安防与汽车电子富瀚微、思特威、星宸科技、国科微 · 服务器与计算/信创海光信息、摩尔线程、沐曦股份、君正股份 · 消费电子中科蓝讯、恒玄科技、晶晨股份、乐鑫科技

部分归属更新失败,保留已确认数据

走势图 · 分时/K线
86.87+1.13 · +1.32%半导体 · 上海板块
更新 11/14 20:28
高 / 低
88.86/85.10
开 / 昨收
85.84 / 85.74
均价
87.44
涨停 / 跌停
94.31 / 77.17
成交额
13.11
成交量
15.0万手
量比 / 涨速
1.28 / +0.07%
换手 / 振幅
1.24% / 4.39%
外盘 / 内盘
8.2万手 / 6.8万手
PE / PB
34.88 / 3.32
总市值
1093.00
流通市值
1049.00
技术快照
均线 86.67 / 86.15 / 83.48 / 81.99 · 多头排列
柱0.66(DIF 1.84 / DEA 1.51) · RSI 58.4
成交明细
—
豪威集团
图表 by TradingView