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峰岹科技(688279)

电子-半导体-数字芯片设计行业,查看公司主营业务、最新财务、行情估值、公告和研报来源。

峰岹科技是做什么的?

来源 公司公告

电机驱动控制专用芯片的研发、设计与销售

实际控制人:BI CHAO(毕超),BI LEI(毕磊),高帅主营数据期:2026中报公司资料更新:2026-09-29

主营构成(2026-06-30)

来源 东财 F10
产品/业务收入毛利率占比 · 2026中报占比 · 2025年报占比 · 2025中报
电机主控芯片MCU3.91 亿53.69%69.70%62.33%60.82%
电机主控芯片ASIC0.73 亿59.04%13.07%17.19%17.83%
电机驱动芯片HVIC0.62 亿40.60%11.05%12.28%11.52%
智能功率模块IPM0.33 亿38.72%5.82%7.78%9.41%
功率器件PowerIC0.02 亿37.73%0.30%——

当前研究结论

逻辑面与走势面尚未形成一致方向,需要继续核对经营和量价证据。

逻辑面

收入与利润同向增长,利润增速更快,经营改善得到初步验证。

依据2026三季报营收同比 50.9%、归母利润同比 69.6%、ROE 5.44;PE(TTM) 67.13(历史分位49%),PB 4.23(历史分位42%)。

边界公开快照未完整覆盖经营现金流、产品量价和利润来源,估值位置也不等于高估或低估。

走势面

均线结构偏强,但资金连续性尚未取得,走势只得到部分确认。

依据多头排列,RSI 51.1,无;近 5 日大单 —(占成交额 未提供)。

边界技术和资金只描述市场行为,不能反推公司基本面,也不构成交易建议。

行业与板块

来源 东方财富成分关系更新于 11/05 12:54

正式行业

一级 → 二级 → 三级

概念板块

16 个有效归属

归属仅表示数据源成分关系,可能包含产业题材、指数成分、交易属性与风格标签,不等同于主营占比或龙头结论。

产业链位置

AI 整理,仅供参考
上游EDA工具与IP授权寒武纪 · 晶圆代工与存储制造兆易创新、佰维存储、普冉股份
中游数字芯片设计
下游安防与汽车电子富瀚微、思特威、星宸科技、国科微 · 服务器与计算/信创海光信息、摩尔线程、沐曦股份、君正股份 · 消费电子中科蓝讯、恒玄科技、晶晨股份、乐鑫科技
走势图 · 分时/K线
195.59-10.40 · -5.05%半导体 · 广东板块
更新 11/14 05:39
高 / 低
208.80/193.39
开 / 昨收
206.33 / 205.99
均价
200.33
涨停 / 跌停
247.19 / 164.79
成交额
6.51
成交量
3.2万手
量比 / 涨速
1.01 / +0.05%
换手 / 振幅
3.47% / 7.48%
外盘 / 内盘
1.6万手 / 1.7万手
PE / PB
67.13 / 4.23
总市值
225.00
流通市值
183.00
技术快照
均线 208.67 / 199.18 / 190.55 / 187.88 · 多头排列
柱4.17(DIF 6.15 / DEA 4.06) · RSI 51.1
短线: 量比 1.01 · 距5日线 -6.3% · 距20日高 -15.8%
成交明细
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峰岹科技
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