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盛合晶微（688820）
电子-半导体-集成电路制造行业，查看公司主营业务、最新财务、行情估值、公告和研报来源。
盛合晶微是做什么的？
来源 公司公告中段硅片加工、晶圆级封装、芯粒多芯片集成封装等晶圆级先进封测服务
实际控制人：无主营数据期：2026中报公司资料更新：2026-10-01
主营构成（2026-06-30）
来源 东财 F10| 产品/业务 | 收入 | 毛利率 | 占比 · 2026中报 | 占比 · 2025年报 | 占比 · 2025中报 |
|---|---|---|---|---|---|
| 芯粒多芯片集成封装 | 18.28 亿 | 30.86% | 53.66% | 51.03% | 56.06% |
| 中段硅片加工 | 11.27 亿 | 35.42% | 33.07% | 33.47% | 31.22% |
| 晶圆级封装 | 4.36 亿 | 11.33% | 12.79% | 14.99% | 12.40% |
| 其他(补充) | 0.16 亿 | 87.44% | 0.48% | 0.51% | 0.32% |
当前研究结论
逻辑面与走势面尚未形成一致方向，需要继续核对经营和量价证据。
逻辑面
收入增长尚未转化为利润改善，经营质量存在背离。
依据2026三季报营收同比 1.4%、归母利润同比 -18.5%、ROE 3.71；PE(TTM) 196.4（历史分位14%），PB 7.9（历史分位0%）。
边界公开快照未完整覆盖经营现金流、产品量价和利润来源，估值位置也不等于高估或低估。
走势面
均线与资金信号存在分化，当前更接近方向等待确认。
依据均线纠缠，RSI 41.7，无；近 5 日大单 —（占成交额 未提供）。
边界技术和资金只描述市场行为，不能反推公司基本面，也不构成交易建议。
行业与板块
来源 东方财富成分关系更新于 11/05 12:54
走势图 · 分时/K线
81.86-3.31 · -3.89%半导体
更新 11/08 13:35
高 / 低
85.17/79.15
开 / 昨收
79.18 / 85.17
均价
82.39
涨停 / 跌停
102.20 / 68.14
成交额
8.09
成交量
9.8万手
量比 / 涨速
0.82 / +0.04%
换手 / 振幅
5.28% / 6.99%
外盘 / 内盘
4.7万手 / 5.1万手
PE / PB
196.40 / 7.90
总市值
1525.00
流通市值
152.00
技术快照
均线 82.81 / 79.94 / 85.62 / 113.66 · 均线纠缠
柱3.1（DIF -8.26 / DEA -9.81） · RSI 41.7
成交明细
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