当前研究结论
至少一层关键数据不足，当前只展示各自证据，不强行形成一致结论。
价格与成交
暂时没有足够的价格历史。
- 今开
- 107.00
- 最高
- 117.98
- 最低
- 105.06
- 昨收
- 106.00
- 成交额
- 6.69 亿
- 换手率
- 4.75%
证据概览
逻辑层
经营、产业与估值收入与利润同步增长，利润转化速度更快，经营弹性正在改善。 沉铜电镀专用化学品收入占比 87.68%，业务集中度较高；该分部披露毛利率 36.86%，可以进一步核对其利润贡献。
业绩转化
营收 +42.41% / 归母利润 +57.79%
盈利结构
毛利率 37.88%（较2025年报-2.16pct） / ROE 2.48%
利润质量
扣非利润约占归母利润 94%
估值边界
当前 PE（TTM）147.63、PB 11.96；处于已保存历史样本的 92% 位置；同业 PE 中位数 109.28。这些位置只描述相对口径，不直接形成高估或低估结论。
查看分析过程与反方证据
营收同比 +42.41%，归母净利润同比 +57.79%。两者的增速差说明利润变化不只来自收入规模，仍需用分部毛利、费用、产品量价和扣非利润判断具体来源。 当前毛利率较2025年报低 2.16 个百分点，但报告周期不同，只能作为利润弹性的方向线索。
反证 / 缺口核心产品的量价和订单持续性仍需验证；当前公开快照没有经营现金流；历史与同业估值只提供相对位置，不能替代盈利预测
持续观察后续重点核验营收与利润增速差是否收敛、毛利率和扣非利润是否同步，以及核心产品收入占比和量价变化。
市场行为层
趋势、量价与承接价格历史不足，当前趋势阶段与量价确认程度尚不能判断。
趋势位置
MA20 距离未提供
公司靠什么经营
主营业务构成（2025年报）
上海天承科技股份有限公司成立于2010年,是一家集自主研发、智能化管理、全球销售和系统售后服务的功能性湿电子化学品的专业供应商。产品广泛应用于电子电路、半导体先进封装、显示屏、新能源等领域。2023年,公司在科创板上市,股票代码688603,发展进入历史性新征程。天承科技一直专注于化学沉积、电化学沉积及界面处理技术领域,研发团队深耕相关行业技术三十余年,是国内外相关领域最专业的领军企业之一。在电子电路领域,公司与国际竞争对手并驾齐驱,其产品与技术服务在行业中广受好评。尤其在聚酰亚胺、PET树脂、ABF材料表面的金属化技术方面,公司产品性能稳定,获得了主流封装载板厂和顶级OEM的认可。公司在半导体封装领域的再布线层、凸点和硅通孔电镀系列产品也得到了知名封装厂的肯定,性能达到国际先进水平。顺应高性能计算和人工智能的发展趋势,公司迅速投入玻璃通孔TGV金属化技术的研发,并已获得产业链的广泛认可。同时与顶级OEM企业建立了深入合作关系,共同推动产业化进程。天承科技将凭借强大的自主研发能力、持续的创新精神和全球化的战略布局,持续为客户提供高性能的功能性湿电子化学品以及优质的服务,是您值得信赖的合作伙伴!
财务与估值
多期经营变化展开趋势图
增长转化趋势
最近 8 个报告期的同比增速；不同报告期只比较同比口径。
最新营收同比
42.41%
最新归母利润同比
57.79%
最新毛利率
37.88%
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