新恒汇（301678）

电子-半导体-半导体材料行业，查看公司主营业务、最新财务、行情估值、公告和研报来源。

新恒汇是做什么的？

来源公司公告

智能卡业务、蚀刻引线框架业务以及物联网eSIM芯片封测业务

实际控制人：任志军,虞仁荣主营数据期：2026中报公司资料更新：2026-10-28

主营构成（2026-06-30）

来源东财 F10

产品/业务	收入	毛利率	占比 · 2026中报	占比 · 2025年报	占比 · 2025中报
蚀刻引线框架	2.58 亿	-0.13%	43.24%	33.93%	28.34%
智能卡业务	2.57 亿	35.61%	42.98%	52.38%	59.74%
其他	0.47 亿	19.32%	7.90%	6.64%	5.76%
物联网eSIM芯片封测	0.35 亿	10.66%	5.87%	—	6.16%

当前研究结论

逻辑面与走势面尚未形成一致方向，需要继续核对经营和量价证据。

逻辑面

收入增长尚未转化为利润改善，经营质量存在背离。

依据2026三季报营收同比 37.1%、归母利润同比 -29.5%、ROE 4.46；PE(TTM) 115.9（历史分位55%），PB 105.21（历史分位100%）。

边界公开快照未完整覆盖经营现金流、产品量价和利润来源，估值位置也不等于高估或低估。

走势面

均线与资金信号存在分化，当前更接近方向等待确认。

依据均线纠缠，RSI 45.5，无；近 5 日大单 —（占成交额未提供）。

边界技术和资金只描述市场行为，不能反推公司基本面，也不构成交易建议。

行业与板块

来源东方财富成分关系更新于 11/05 12:54

正式行业

一级 → 二级 → 三级

电子→半导体→半导体材料

概念板块

8 个有效归属

半导体概念创业板综机构重仓融资融券深股通物联网小盘成长小盘股

归属仅表示数据源成分关系，可能包含产业题材、指数成分、交易属性与风格标签，不等同于主营占比或龙头结论。

产业链位置

AI 整理，仅供参考

上游高纯原材料与特种化学品有研新材、雅克科技、中船特气

中游半导体材料

下游显示与光伏等其他电子领域清溢光电、江丰电子、阿石创、欧莱新材 · 晶圆制造与存储沪硅产业、立昂微、西安奕材、神工股份 · 芯片封装测试华海诚科、康强电子、和林微纳、艾森股份

走势图 · 分时/K线

43.92+0.70 · +1.62%行业暂缺

行情时间 11/11 16:14

高 / 低

44.34/42.81

开 / 昨收

42.81 / 43.22

均价

—

涨停 / 跌停

— / —

成交额

0.01

成交量

2.5万手

量比 / 涨速

— / —

换手 / 振幅

1.78% / 34.58%

外盘 / 内盘

— / —

PE / PB

115.90 / 105.21

总市值

61.00

流通市值

4.00

技术快照

均线 43.19 / 43.02 / 46.33 / 46.93 · 均线纠缠

柱-0.58（DIF -1.7 / DEA -1.41） · RSI 45.5

成交明细

—

新恒汇

图表 by TradingView