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神工股份（688233）
电子-半导体-半导体材料行业，查看公司主营业务、最新财务、行情估值、公告和研报来源。
神工股份是做什么的？
来源 公司公告大直径硅材料、硅零部件、半导体大尺寸硅片及其应用产品的研发、生产和销售
实际控制人：无主营数据期：2026中报公司资料更新：2026-09-28
主营构成（2026-06-30）
来源 东财 F10| 产品/业务 | 收入 | 毛利率 | 占比 · 2026中报 | 占比 · 2025年报 | 占比 · 2025中报 |
|---|---|---|---|---|---|
| 大直径硅材料 | 1.35 亿 | 63.05% | 62.45% | 42.96% | 44.37% |
| 其中:大直径硅材料-16英寸以下 | 0.78 亿 | 57.72% | 36.16% | — | — |
| 硅零部件 | 0.69 亿 | 39.90% | 31.88% | 54.15% | 53.86% |
| 其中:大直径硅材料-16英寸以上 | 0.57 亿 | 70.39% | 26.29% | — | — |
| 半导体大尺寸硅片 | 0.11 亿 | -5.05% | 5.13% | 2.36% | 1.44% |
| 其他(补充) | 0.01 亿 | -1.01% | 0.54% | 0.54% | 0.33% |
| 停工损失 | — | — | — | — | — |
当前研究结论
逻辑面与走势面尚未形成一致方向，需要继续核对经营和量价证据。
逻辑面
收入增长尚未转化为利润改善，经营质量存在背离。
依据2026三季报营收同比 4.5%、归母利润同比 -11.8%、ROE 3.28；PE(TTM) 113.51（历史分位75%），PB 5.51（历史分位65%）。
边界公开快照未完整覆盖经营现金流、产品量价和利润来源，估值位置也不等于高估或低估。
走势面
均线与资金信号存在分化，当前更接近方向等待确认。
依据均线纠缠，RSI 45.2，无；近 5 日大单 —（占成交额 未提供）。
边界技术和资金只描述市场行为，不能反推公司基本面，也不构成交易建议。
行业与板块
来源 东方财富成分关系更新于 11/05 12:54
走势图 · 分时/K线
62.40-1.20 · -1.89%半导体 · 辽宁板块
更新 11/09 16:06
高 / 低
64.88/61.90
开 / 昨收
64.33 / 63.60
均价
62.98
涨停 / 跌停
76.32 / 50.88
成交额
4.30
成交量
6.8万手
量比 / 涨速
0.67 / +0.03%
换手 / 振幅
4.01% / 4.69%
外盘 / 内盘
3.1万手 / 3.7万手
PE / PB
113.51 / 5.51
总市值
106.00
流通市值
106.00
技术快照
均线 64.29 / 61.13 / 64.07 / 88.21 · 均线纠缠
柱3.4（DIF -5.81 / DEA -7.51） · RSI 45.2
成交明细
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