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三佳科技(600520)

电子-半导体-半导体设备行业,查看公司主营业务、最新财务、行情估值、公告和研报来源。

三佳科技是做什么的?

来源 公司公告

半导体封装装备及智能制造业务两大板块

实际控制人:合肥市人民政府国有资产监督管理委员会主营数据期:2026中报公司资料更新:2026-10-31

主营构成(2026-06-30)

来源 东财 F10
产品/业务收入毛利率占比 · 2026中报占比 · 2025年报占比 · 2025中报
半导体封装装备1.89 亿26.54%82.62%——
塑料挤出模具及配套设备0.18 亿36.28%7.94%——
冲压轴承座及配套密封件0.15 亿20.43%6.53%——
其他(补充)0.07 亿41.15%2.91%2.73%3.86%

当前研究结论

逻辑面与走势面尚未形成一致方向,需要继续核对经营和量价证据。

逻辑面

收入与利润同向增长,利润增速更快,经营改善得到初步验证。

依据2026三季报营收同比 56.4%、归母利润同比 333.7%、ROE 5.44;PE(TTM) 131.82(历史分位44%),PB 32.34(历史分位100%)。

边界公开快照未完整覆盖经营现金流、产品量价和利润来源,估值位置也不等于高估或低估。

走势面

均线与资金信号存在分化,当前更接近方向等待确认。

依据均线纠缠,RSI 44.5,无;近 5 日大单 —(占成交额 未提供)。

边界技术和资金只描述市场行为,不能反推公司基本面,也不构成交易建议。

行业与板块

来源 东方财富成分关系更新于 11/05 12:54更新失败,暂显示上次结果

正式行业

一级 → 二级 → 三级

概念板块

8 个有效归属

归属仅表示数据源成分关系,可能包含产业题材、指数成分、交易属性与风格标签,不等同于主营占比或龙头结论。

产业链位置

AI 整理,仅供参考
上游核心元器件与控制部件屹唐股份、富乐德 · 精密零部件与材料富创精密、新莱应材、华亚智能
中游半导体设备
下游封测与测试环节长川科技、华峰测控、金海通、联动科技 · 晶圆制造与代工厂中微公司、北方华创、拓荆科技、盛美上海

部分归属更新失败,保留已确认数据

走势图 · 分时/K线
20.41-0.61 · -2.90%行业暂缺
行情时间 11/13 16:14
高 / 低
21.37/20.30
开 / 昨收
21.22 / 21.02
均价
—
涨停 / 跌停
— / —
成交额
0.01
成交量
5.3万手
量比 / 涨速
— / —
换手 / 振幅
3.35% / 18.92%
外盘 / 内盘
— / —
PE / PB
131.82 / 32.34
总市值
32.00
流通市值
5.00
技术快照
均线 20.79 / 20.5 / 20.25 / 23.06 · 均线纠缠
柱0.53(DIF -0.51 / DEA -0.78) · RSI 44.5
成交明细
—
三佳科技
图表 by TradingView