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金海通(603061)

电子-半导体-半导体设备行业,查看公司主营业务、最新财务、行情估值、公告和研报来源。

金海通是做什么的?

来源 公司公告

集成电路测试分选机的研发、生产及销售

实际控制人:崔学峰,龙波主营数据期:2025年报公司资料更新:2026-11-06

主营构成(2025-12-31)

来源 东财 F10
产品/业务收入毛利率占比 · 2025年报占比 · 2024年报占比 · 2023年报
测试分选机6.33 亿51.59%90.64%86.69%90.12%
备品备件0.63 亿57.22%9.05%12.43%9.72%
其他(补充)0.02 亿85.70%0.31%0.88%0.16%

当前研究结论

逻辑面与走势面尚未形成一致方向,需要继续核对经营和量价证据。

逻辑面

收入与利润同向增长,利润增速更快,经营改善得到初步验证。

依据2026三季报营收同比 107.8%、归母利润同比 159.0%、ROE 17.77;PE(TTM) 57.75(历史分位57%),PB 11.05(历史分位82%)。

边界公开快照未完整覆盖经营现金流、产品量价和利润来源,估值位置也不等于高估或低估。

走势面

均线与资金信号存在分化,当前更接近方向等待确认。

依据均线纠缠,RSI 46.5,无;近 5 日大单 —(占成交额 未提供)。

边界技术和资金只描述市场行为,不能反推公司基本面,也不构成交易建议。

行业与板块

来源 东方财富成分关系更新于 11/05 12:54

正式行业

一级 → 二级 → 三级

概念板块

15 个有效归属

归属仅表示数据源成分关系,可能包含产业题材、指数成分、交易属性与风格标签,不等同于主营占比或龙头结论。

产业链位置

AI 整理,仅供参考
上游核心元器件与控制部件屹唐股份、富乐德 · 精密零部件与材料富创精密、新莱应材、华亚智能
中游半导体设备
下游封测与测试环节长川科技、华峰测控、金海通、联动科技 · 晶圆制造与代工厂中微公司、北方华创、拓荆科技、盛美上海
走势图 · 分时/K线
249.11-2.52 · -1.00%半导体 · 天津板块
更新 11/12 20:56
高 / 低
270.00/248.01
开 / 昨收
251.00 / 251.63
均价
258.19
涨停 / 跌停
276.79 / 226.47
成交额
13.14
成交量
5.1万手
量比 / 涨速
1.16 / +0.18%
换手 / 振幅
5.85% / 8.74%
外盘 / 内盘
2.4万手 / 2.7万手
PE / PB
57.75 / 11.05
总市值
217.00
流通市值
217.00
技术快照
均线 241.66 / 234.9 / 246.61 / 299.63 · 均线纠缠
柱7.53(DIF -14.18 / DEA -17.94) · RSI 46.5
短线: 量比 1.16 · 距5日线 3.1% · 距20日高 -10.7%
成交明细
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金海通
图表 by TradingView