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汇顶科技(603160)

电子-半导体-模拟芯片设计行业,查看公司主营业务、最新财务、行情估值、公告和研报来源。

汇顶科技是做什么的?

来源 公司公告

公司是一家基于芯片设计和软件开发的整体应用解决方案提供商,覆盖传感、触控、音频、安全、无线连接五大业务,主要面向智能终端、汽车电子、物联网领域提供领先的半导体软硬件解决方案

实际控制人:张帆主营数据期:2026中报公司资料更新:2026-11-07

主营构成(2026-06-30)

来源 东财 F10
产品/业务收入毛利率占比 · 2026中报占比 · 2025年报占比 · 2025中报
指纹识别芯片8.79 亿37.10%42.63%43.23%38.81%
触控芯片7.75 亿48.71%37.59%35.21%37.19%
其他芯片3.94 亿34.27%19.12%21.01%21.46%
其他(补充)0.14 亿9.32%0.66%0.55%2.54%

当前研究结论

逻辑面与走势面尚未形成一致方向,需要继续核对经营和量价证据。

逻辑面

收入与利润均未改善,现有财务证据暂不支持经营拐点。

依据2026三季报营收同比 -11.6%、归母利润同比 -47.3%、ROE 3.82;PE(TTM) 56.66(历史分位67%),PB 3.17(历史分位30%)。

边界公开快照未完整覆盖经营现金流、产品量价和利润来源,估值位置也不等于高估或低估。

走势面

均线结构偏强,但资金连续性尚未取得,走势只得到部分确认。

依据多头排列,RSI 59,顶背离;近 5 日大单 —(占成交额 未提供)。

边界已出现顶背离;技术和资金只描述市场行为,不能反推公司基本面,也不构成交易建议。

行业与板块

来源 东方财富成分关系更新于 11/05 12:54

正式行业

一级 → 二级 → 三级

概念板块

31 个有效归属

归属仅表示数据源成分关系,可能包含产业题材、指数成分、交易属性与风格标签,不等同于主营占比或龙头结论。

产业链位置

AI 整理,仅供参考
上游EDA 软件与 IP 授权翱捷科技、芯动联科 · 半导体制造与封测代工圣邦股份、纳芯微、思瑞浦、杰华特
中游模拟芯片设计
下游工业、汽车电子与照明纳芯微、芯朋微、晶丰明源、明微电子 · 消费电子(手机、可穿戴、家电)汇顶科技、艾为电子、力芯微、南芯科技 · 通信与网络设备卓胜微、唯捷创芯、裕太微、康希通信
走势图 · 分时/K线
62.91-0.32 · -0.51%半导体 · 广东板块
更新 11/11 11:09
高 / 低
64.35/62.54
开 / 昨收
63.24 / 63.23
均价
63.56
涨停 / 跌停
69.55 / 56.91
成交额
2.41
成交量
3.8万手
量比 / 涨速
0.80 / +0.04%
换手 / 振幅
0.81% / 2.86%
外盘 / 内盘
1.9万手 / 1.9万手
PE / PB
56.66 / 3.17
总市值
293.00
流通市值
293.00
技术快照
均线 62.56 / 60.94 / 57.19 / 53.43 · 多头排列
柱0.82(DIF 2.72 / DEA 2.31) · RSI 59
成交明细
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汇顶科技
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