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德邦科技(688035)

电子-电子化学品Ⅱ-电子化学品Ⅲ行业,查看公司主营业务、最新财务、行情估值、公告和研报来源。

德邦科技是做什么的?

来源 公司公告

高端电子封装材料的研发及产业化

实际控制人:陈田安,陈昕,解海华,林国成,王建斌主营数据期:2026中报公司资料更新:2026-11-12

主营构成(2026-06-30)

来源 东财 F10
产品/业务收入毛利率占比 · 2026中报占比 · 2025年报占比 · 2025中报
新能源应用材料4.32 亿11.32%49.13%52.28%52.06%
智能终端封装材料2.17 亿47.28%24.66%24.77%24.14%
集成电路封装材料1.79 亿38.91%20.37%16.18%16.39%
高端装备应用材料0.51 亿33.37%5.78%6.65%7.27%

当前研究结论

逻辑面与走势面尚未形成一致方向,需要继续核对经营和量价证据。

逻辑面

收入与利润同向增长,利润增速更快,经营改善得到初步验证。

依据2026三季报营收同比 30.5%、归母利润同比 52.7%、ROE 4.48;PE(TTM) 61.35(历史分位34%),PB 88.56(历史分位100%)。

边界公开快照未完整覆盖经营现金流、产品量价和利润来源,估值位置也不等于高估或低估。

走势面

均线与资金信号存在分化,当前更接近方向等待确认。

依据均线纠缠,RSI 54.2,无;近 5 日大单 —(占成交额 未提供)。

边界技术和资金只描述市场行为,不能反推公司基本面,也不构成交易建议。

行业与板块

来源 东方财富成分关系更新于 11/05 12:54

正式行业

一级 → 二级 → 三级

概念板块

18 个有效归属

归属仅表示数据源成分关系,可能包含产业题材、指数成分、交易属性与风格标签,不等同于主营占比或龙头结论。

产业链位置

AI 整理,仅供参考
上游基础化工原料西陇科学、中巨芯、江化微 · 气体原料与供气设备金宏气体、广钢气体、华特气体 · 生产设备与工艺服务天通股份、格林达
中游电子化学品Ⅲ
下游PCB 与电子封装容大感光、广信材料、德邦科技、宏昌电子 · 半导体制造安集科技、上海新阳、鼎龙股份、南大光电 · 显示面板与消费电子瑞联新材、莱特光电、中石科技、思泉新材
走势图 · 分时/K线
62.26-1.12 · -1.77%行业暂缺
行情时间 11/12 16:14
高 / 低
67.00/61.90
开 / 昨收
64.00 / 63.38
均价
—
涨停 / 跌停
— / —
成交额
0.04
成交量
660.8万手
量比 / 涨速
— / —
换手 / 振幅
4.65% / 50.70%
外盘 / 内盘
— / —
PE / PB
61.35 / 88.56
总市值
89.00
流通市值
8.00
技术快照
均线 60.06 / 56.26 / 56.21 / 65.21 · 均线纠缠
柱3.23(DIF -1.26 / DEA -2.87) · RSI 54.2
成交明细
—
德邦科技
图表 by TradingView