返回个股目录

耐科装备(688419)

电子-半导体-半导体设备行业,查看公司主营业务、最新财务、行情估值、公告和研报来源。

耐科装备是做什么的?

来源 公司公告

半导体封装及塑料挤出成型领域的智能制造装备的研发、设计、制造和服务,为客户提供定制化的智能制造装备及系统解决方案

实际控制人:胡火根,黄明玖,吴成胜,徐劲风,郑天勤主营数据期:2026中报公司资料更新:2026-09-30

主营构成(2026-06-30)

来源 东财 F10
产品/业务收入毛利率占比 · 2026中报占比 · 2025年报占比 · 2025中报
半导体封装设备0.90 亿34.27%47.95%32.97%26.93%
塑料挤出成型模具、挤出成型装置0.71 亿43.07%37.70%54.88%64.66%
半导体封装模具0.18 亿46.94%9.84%7.67%4.94%
塑料挤出成型下游设备0.05 亿35.98%2.83%2.05%0.57%
其他(补充)0.03 亿77.54%1.41%1.62%1.94%

当前研究结论

逻辑面与走势面尚未形成一致方向,需要继续核对经营和量价证据。

逻辑面

收入与利润同向增长,当前经营改善具有一致性。

依据2026三季报营收同比 45.6%、归母利润同比 22.3%、ROE 7.69;PE(TTM) 45.38(历史分位48%),PB 43.16(历史分位100%)。

边界公开快照未完整覆盖经营现金流、产品量价和利润来源,估值位置也不等于高估或低估。

走势面

均线与资金信号存在分化,当前更接近方向等待确认。

依据均线纠缠,RSI 45.3,无;近 5 日大单 —(占成交额 未提供)。

边界技术和资金只描述市场行为,不能反推公司基本面,也不构成交易建议。

行业与板块

来源 东方财富成分关系更新于 11/05 12:54

正式行业

一级 → 二级 → 三级

概念板块

5 个有效归属

归属仅表示数据源成分关系,可能包含产业题材、指数成分、交易属性与风格标签,不等同于主营占比或龙头结论。

产业链位置

AI 整理,仅供参考
上游核心元器件与控制部件屹唐股份、富乐德 · 精密零部件与材料富创精密、新莱应材、华亚智能
中游半导体设备
下游封测与测试环节长川科技、华峰测控、金海通、联动科技 · 晶圆制造与代工厂中微公司、北方华创、拓荆科技、盛美上海
走势图 · 分时/K线
37.68-0.72 · -1.88%行业暂缺
行情时间 11/12 16:14
高 / 低
39.98/37.00
开 / 昨收
38.41 / 38.40
均价
—
涨停 / 跌停
— / —
成交额
0.01
成交量
280.9万手
量比 / 涨速
— / —
换手 / 振幅
2.45% / 30.72%
外盘 / 内盘
— / —
PE / PB
45.38 / 43.16
总市值
43.00
流通市值
8.00
技术快照
均线 37.21 / 36.33 / 37.6 / 45.59 · 均线纠缠
柱1.15(DIF -2.07 / DEA -2.65) · RSI 45.3
成交明细
—
耐科装备
图表 by TradingView