返回个股目录

晶升股份(688478)

电子-半导体-半导体设备行业,查看公司主营业务、最新财务、行情估值、公告和研报来源。

晶升股份是做什么的?

来源 公司公告

主要从事晶体生长设备的研发、生产和销售

实际控制人:李辉主营数据期:2026中报公司资料更新:2026-09-30

主营构成(2026-06-30)

来源 东财 F10
产品/业务收入毛利率占比 · 2026中报占比 · 2025年报占比 · 2025中报
晶体生长设备0.34 亿21.08%84.80%86.90%84.75%
技术服务及辅材0.05 亿54.85%11.34%9.11%8.42%
其他设备及配套0.02 亿12.25%3.86%3.49%6.10%

当前研究结论

逻辑面与走势面尚未形成一致方向,需要继续核对经营和量价证据。

逻辑面

收入增长尚未转化为利润改善,经营质量存在背离。

依据2026三季报营收同比 14.8%、归母利润同比 -67.0%、ROE -1.12;PE(TTM) -92.75(亏损期,分位不适用),PB 41.81(历史分位100%)。

边界公开快照未完整覆盖经营现金流、产品量价和利润来源,估值位置也不等于高估或低估。

走势面

均线与资金信号存在分化,当前更接近方向等待确认。

依据均线纠缠,RSI 38.2,无;近 5 日大单 —(占成交额 未提供)。

边界技术和资金只描述市场行为,不能反推公司基本面,也不构成交易建议。

行业与板块

来源 东方财富成分关系更新于 11/05 12:54

正式行业

一级 → 二级 → 三级

概念板块

15 个有效归属

归属仅表示数据源成分关系,可能包含产业题材、指数成分、交易属性与风格标签,不等同于主营占比或龙头结论。

产业链位置

AI 整理,仅供参考
上游核心元器件与控制部件屹唐股份、富乐德 · 精密零部件与材料富创精密、新莱应材、华亚智能
中游半导体设备
下游封测与测试环节长川科技、华峰测控、金海通、联动科技 · 晶圆制造与代工厂中微公司、北方华创、拓荆科技、盛美上海
走势图 · 分时/K线
30.22-1.12 · -3.57%行业暂缺
行情时间 11/13 16:14
高 / 低
32.74/29.83
开 / 昨收
31.87 / 31.34
均价
—
涨停 / 跌停
— / —
成交额
0.02
成交量
528.1万手
量比 / 涨速
— / —
换手 / 振幅
3.82% / 25.07%
外盘 / 内盘
— / —
PE / PB
-92.75 / 41.81
总市值
42.00
流通市值
9.00
技术快照
均线 31.05 / 30.36 / 32.28 / 41.39 · 均线纠缠
柱0.95(DIF -2.87 / DEA -3.34) · RSI 38.2
成交明细
—
晶升股份
图表 by TradingView