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上海合晶(688584)

电子-半导体-半导体材料行业,查看公司主营业务、最新财务、行情估值、公告和研报来源。

上海合晶是做什么的?

来源 公司公告

半导体硅外延片的研发、生产、销售,并提供其他半导体硅材料加工服务

实际控制人:无主营数据期:2026中报公司资料更新:2026-09-30

主营构成(2026-06-30)

来源 东财 F10
产品/业务收入毛利率占比 · 2026中报占比 · 2025年报占比 · 2025三季报
产品销售4.96 亿24.80%83.69%——
受托加工0.97 亿35.56%16.31%——

当前研究结论

逻辑面与走势面尚未形成一致方向,需要继续核对经营和量价证据。

逻辑面

收入与利润均未改善,现有财务证据暂不支持经营拐点。

依据2026三季报营收同比 -5.5%、归母利润同比 -53.3%、ROE 1.18;PE(TTM) 190.88(历史分位91%),PB 3.21(历史分位48%)。

边界公开快照未完整覆盖经营现金流、产品量价和利润来源,估值位置也不等于高估或低估。

走势面

均线与资金信号存在分化,当前更接近方向等待确认。

依据均线纠缠,RSI 44.1,无;近 5 日大单 —(占成交额 未提供)。

边界技术和资金只描述市场行为,不能反推公司基本面,也不构成交易建议。

行业与板块

来源 东方财富成分关系更新于 11/05 12:54

正式行业

一级 → 二级 → 三级

概念板块

10 个有效归属

归属仅表示数据源成分关系,可能包含产业题材、指数成分、交易属性与风格标签,不等同于主营占比或龙头结论。

产业链位置

AI 整理,仅供参考
上游高纯原材料与特种化学品有研新材、雅克科技、中船特气
中游半导体材料
下游显示与光伏等其他电子领域清溢光电、江丰电子、阿石创、欧莱新材 · 晶圆制造与存储沪硅产业、立昂微、西安奕材、神工股份 · 芯片封装测试华海诚科、康强电子、和林微纳、艾森股份
走势图 · 分时/K线
19.81+0.38 · +1.96%半导体 · 上海板块
更新 11/10 17:52
高 / 低
20.05/19.43
开 / 昨收
20.00 / 19.43
均价
19.79
涨停 / 跌停
23.32 / 15.54
成交额
1.14
成交量
5.8万手
量比 / 涨速
0.59 / +0.01%
换手 / 振幅
1.68% / 2.52%
外盘 / 内盘
3.0万手 / 2.8万手
PE / PB
190.88 / 3.21
总市值
133.00
流通市值
68.00
技术快照
均线 19.7 / 19.09 / 19.48 / 24.45 · 均线纠缠
柱0.82(DIF -1.14 / DEA -1.54) · RSI 44.1
成交明细
—
上海合晶
图表 by TradingView