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天承科技(688603)

电子-电子化学品Ⅱ-电子化学品Ⅲ行业,查看公司主营业务、最新财务、行情估值、公告和研报来源。

天承科技是做什么的?

来源 公司公告

印制线路板、封装载板和半导体先进封装所需要的专用功能性湿电子化学品的研发、生产和销售

实际控制人:童茂军主营数据期:2026中报公司资料更新:2026-10-01

主营构成(2026-06-30)

来源 东财 F10
产品/业务收入毛利率占比 · 2026中报占比 · 2025年报占比 · 2025中报
沉铜电镀专用化学品2.71 亿33.88%88.34%87.68%89.47%
其他主营业务0.34 亿58.04%10.97%—10.51%
其他(补充)0.02 亿99.94%0.68%1.40%—

当前研究结论

逻辑面与走势面尚未形成一致方向,需要继续核对经营和量价证据。

逻辑面

收入与利润同向增长,利润增速更快,经营改善得到初步验证。

依据2026三季报营收同比 40.8%、归母利润同比 54.9%、ROE 7.52;PE(TTM) 76.52(历史分位30%),PB 91.52(历史分位100%)。

边界公开快照未完整覆盖经营现金流、产品量价和利润来源,估值位置也不等于高估或低估。

走势面

均线与资金信号存在分化,当前更接近方向等待确认。

依据均线纠缠,RSI 40.4,无;近 5 日大单 —(占成交额 未提供)。

边界技术和资金只描述市场行为,不能反推公司基本面,也不构成交易建议。

行业与板块

来源 东方财富成分关系更新于 11/05 12:54

正式行业

一级 → 二级 → 三级

概念板块

12 个有效归属

归属仅表示数据源成分关系,可能包含产业题材、指数成分、交易属性与风格标签,不等同于主营占比或龙头结论。

产业链位置

AI 整理,仅供参考
上游基础化工原料西陇科学、中巨芯、江化微 · 气体原料与供气设备金宏气体、广钢气体、华特气体 · 生产设备与工艺服务天通股份、格林达
中游电子化学品Ⅲ
下游PCB 与电子封装容大感光、广信材料、德邦科技、宏昌电子 · 半导体制造安集科技、上海新阳、鼎龙股份、南大光电 · 显示面板与消费电子瑞联新材、莱特光电、中石科技、思泉新材
走势图 · 分时/K线
73.38+3.26 · +4.65%行业暂缺
行情时间 11/11 16:14
高 / 低
73.91/69.18
开 / 昨收
71.51 / 70.12
均价
—
涨停 / 跌停
— / —
成交额
0.03
成交量
480.2万手
量比 / 涨速
— / —
换手 / 振幅
3.85% / 56.10%
外盘 / 内盘
— / —
PE / PB
76.52 / 91.52
总市值
92.00
流通市值
7.00
技术快照
均线 69.57 / 68.62 / 77.61 / 100.85 · 均线纠缠
柱1.43(DIF -9.1 / DEA -9.82) · RSI 40.4
成交明细
—
天承科技
图表 by TradingView