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强一股份(688809)

电子-半导体-半导体材料行业,查看公司主营业务、最新财务、行情估值、公告和研报来源。

强一股份是做什么的?

来源 公司公告

晶圆测试核心硬件探针卡的研发、设计、生产与销售

实际控制人:周明主营数据期:2026中报公司资料更新:2026-10-01

主营构成(2026-06-30)

来源 东财 F10
产品/业务收入毛利率占比 · 2026中报占比 · 2025年报占比 · 2025中报
探针卡销售6.01 亿64.48%96.25%95.27%95.87%
其他(补充)0.13 亿21.77%2.10%1.16%0.83%
晶圆测试板销售0.08 亿50.16%1.25%3.13%2.57%
探针卡维修0.03 亿18.76%0.41%0.45%0.73%

当前研究结论

逻辑面与走势面尚未形成一致方向,需要继续核对经营和量价证据。

逻辑面

收入与利润同向增长,当前经营改善具有一致性。

依据2026三季报营收同比 63.1%、归母利润同比 49.1%、ROE 8.87;PE(TTM) 92.16(历史分位0%),PB 11.05(历史分位27%)。

边界公开快照未完整覆盖经营现金流、产品量价和利润来源,估值位置也不等于高估或低估。

走势面

均线与资金信号存在分化,当前更接近方向等待确认。

依据均线纠缠,RSI 38.8,无;近 5 日大单 —(占成交额 未提供)。

边界技术和资金只描述市场行为,不能反推公司基本面,也不构成交易建议。

行业与板块

来源 东方财富成分关系更新于 11/05 12:54

正式行业

一级 → 二级 → 三级

概念板块

18 个有效归属

归属仅表示数据源成分关系,可能包含产业题材、指数成分、交易属性与风格标签,不等同于主营占比或龙头结论。

产业链位置

AI 整理,仅供参考
上游高纯原材料与特种化学品有研新材、雅克科技、中船特气
中游半导体材料
下游显示与光伏等其他电子领域清溢光电、江丰电子、阿石创、欧莱新材 · 晶圆制造与存储沪硅产业、立昂微、西安奕材、神工股份 · 芯片封装测试华海诚科、康强电子、和林微纳、艾森股份
走势图 · 分时/K线
263.00+14.05 · +5.64%半导体 · 江苏板块
更新 11/11 14:40
高 / 低
264.97/243.33
开 / 昨收
247.94 / 248.95
均价
253.11
涨停 / 跌停
298.74 / 199.16
成交额
6.05
成交量
2.4万手
量比 / 涨速
0.74 / +0.09%
换手 / 振幅
6.59% / 8.69%
外盘 / 内盘
1.3万手 / 1.1万手
PE / PB
92.16 / 11.05
总市值
477.00
流通市值
95.00
技术快照
均线 243.47 / 226.09 / 286.41 / 412.79 · 均线纠缠
柱11.86(DIF -53.9 / DEA -59.83) · RSI 38.8
成交明细
—
强一股份
图表 by TradingView