电子-半导体-集成电路封测行业，查看公司主营业务、最新财务、行情估值、公告和研报来源。
集成电路封装测试
最新价 25.33（-2.61%），总市值 252亿元； 市盈率 TTM 394.88，市净率 5.57。 当日成交额 10.12 亿元。
| 报告期 | 营收 | 营收同比 | 归母净利 | 归母同比 | ROE |
|---|---|---|---|---|---|
| 2026中报 | 9.59 亿 | 10.7% | 501.23 万 | -94.8% | 0.13 |
| 2026一季报 | 4.11 亿 | 9.7% | -1280.92 万 | -131.6% | -0.36 |
| 2025年报 | 17.83 亿 | 18.8% | 1.55 亿 | -3.2% | 4.68 |
| 2025三季报 | 12.95 亿 | 21.1% | 1.24 亿 | 23.2% | 3.73 |
ROE 合格期数占比 0/5，均值 7.2%。
数据来自公开渠道快照，随行情与财报更新；完整资金流、股东、技术指标见下方分析。
逻辑面与走势面尚未形成一致方向，需要继续核对经营和量价证据。
结论由公开快照按固定规则生成，每日随行情与财务数据更新；AI 深度串联证据见下方分析。
逻辑面与走势面尚未形成一致方向，需要继续核对经营和量价证据。
收入增长尚未转化为利润改善，经营质量存在背离。
依据2026中报营收同比 10.7%、归母利润同比 -94.8%、ROE 0.13；PE(TTM) 394.88（历史分位100%），PB 5.57（历史分位94%）。
边界公开快照未完整覆盖经营现金流、产品量价和利润来源，估值位置也不等于高估或低估。
均线与资金信号存在分化，当前更接近方向等待确认。
依据均线纠缠，RSI 52.3，无；近 5 日大单 -4704.36 万（占成交额 未提供）。
边界技术和资金只描述市场行为，不能反推公司基本面，也不构成交易建议。
数据缺口: 短线。缺口只影响对应模块，不影响已展示数据。
数据来自东方财富 F10。公开行情只能按成交单大小分类，无法识别真实投资者身份；定期报告也不披露持有意向，因此不展示推算占比。
已有研究结论按公开快照和固定规则生成；AI 会进一步串联经营、估值、事件与走势证据，并列出冲突、风险和待核验项。
需要登录，只有点击按钮后才会发起分析。